您查看的活动已结束

高交会如约盛启，科技改变生活，创新驱动发展，走进同期论坛，与大咖面对面，感知科技魅力，一起为未来发声。

作为高交会论坛的重要组成部分，”硬见开发者论坛”是面向智能硬件领域的技术论坛，立志于建设一个促进业内交流、引领智能硬件发展的交流平台。围绕“人工智能”、“硬件创新与行业趋势”、“硬件创业的痛点创新力”等已经成功举办3届。此次第四届硬见开发者论坛，以“造物致知，硬见致用”为主题，邀请行业知名大咖，现场直面交流，共享经验与技术、感知科技魅力，点燃智慧火花，致用硬核科技，以创新驱动发展。

智能硬件的兴起，将人类带入了智能生活时代，人类的想象力开始冲向未来。从创意对接到产品研发、从原型设计到生产制造，每一个细节都是产品成败的关键。这些纷繁复杂的过程，赋予了每一位造物者以哲思，寻找从0到1突破的方案，同时赋予探索更多致知的使命。

齐聚硬见开发者论坛，畅谈包括硬件设计、工业互联、器件选型、国产替代、创新创业等话题。集成“卓越工程师”和“金工匠”的智慧与奋斗，协同产业平台的“硬见资源”和“技术创新”，共同致用硬核科技创新未来，继续追寻“智慧世界、芯心互联”的梦想实现。

名额有限，欢迎大家踊跃报名，珍惜与专家大咖直接面对面的机会。

名称：第四届硬见开发者论坛

主办单位：

协办单位：

报名成功后赠送高交会电子票一张

​